“我们为芯片装上电卡制冷系统‘空调’后，能够让芯片工作温度下降17℃。”8月31日，在颁奖活动现场，上海交通大学钱小石教授团队荣获中国芯片科学十大进展团队，引发各界媒体关注。
        巨电卡效应的电卡制冷技术因具有全固态、高能效、零温室效应潜能（GWP）及易于小型化、轻量化等理论优势，被国际能源署誉为制冷技术领域的颠覆性前瞻技术之一。
        “高温下芯片算力下降，无法保障手机等电子设备正常良好运行，芯片制冷技术就显得尤为关键。”钱小石教授介绍，该团队利用电卡效应设计与制造了“自驱动”的高分子制冷薄膜系统，该系统能为狭小空间内的芯片提供被动散热额外的制冷能力，迅速降低芯片表面温度，提高算力运行效率，让芯片更舒适工作。
        “我们致力研发基于电卡效应的全固态制冷技术，能够实现零碳排放、小型化、轻量化、低耗能等效果。”钱小石说，在系统运行的极限状态下，每消耗1W电能能够搬运60W热量，在为芯片快速降温的同时，也为节能减排作出了贡献。
        钱小石团队还对该系统进行了超过百万次的循环稳定性测试，验证了系统的稳定性。由此，凭借其轻质、体积小、能耗低和柔性等诸多优势，基于电致伸缩效应与电卡效应协同的自驱动电卡制冷系统可以实现轻量化、柔性、高能效和智能化的主动制冷。
        展望未来，钱小石表示，希望通过本次芯片大会，能够与更多同行碰出灵感、擦出火花，展开一系列密切合作，加速电卡制冷新技术转化落地。